LaCie 8big Rack Thunderbolt 2 具有前面和后面机箱，每个机箱都自己的机箱盖。 查看以下详细信息以了解硬件模块位置以及适用的更换件。

• “可热插拔式”表示您可以在 LaCie 8big Rack Thunderbolt 2 开机时执行维护或升级硬件。 LaCie 8big 配有三个可热插拔式部件：硬盘驱动器、风扇和电源设备。
• 操作期间，所有提供的硬件（包括其支架内安装的硬盘驱动器）都必须保持在原位以获得最佳通风效果 拥有不到八个硬盘驱动器的用户不需要在机柜中安装空硬盘驱动器托盘。 通风和风扇性能受温度控制。
• 操作 LaCie 8big 部件时，遵守所有常规的 ESD 注意事项。
• 除了可热插拔式操作，只有当设备已关闭且已冷却时，才能移除顶盖。 在产品通电期间打开护盖可能产生的危险包括但不限于高温表面和裸露的部件。
• LaCie 8big 的背面具有操作所需的部件。 但是，这些部件都不是可热插拔式或用户可维修的。 未在 LaCie 技术支持部门明确许可的情况下拆除后盖将导致 LaCie 8big Rack Thunderbolt 2 的保修失效。

为获得最优的电源管理，LaCie 8big 的电源负载可由两个 PSU 分担。 如果一个电源设备发生故障，所有电源将由活动的 PSU 来提供，从而保证不间断操作。 为帮助延长硬件的使用寿命，请确保尽快更换发生故障的 PSU。

请按照以下说明更换 PSU：

1. 在机柜后面找到 PSU。
2. 通过向手柄方向推动其闩锁，解锁 PSU。
   
   
   
3. 通过将手柄向 LaCie 8big 的外部拉以拆除 PSU。
   
   
   
4. 将更换 PSU 插入空 PSU 插槽。

在执行以下步骤前，请确保没有访问 LaCie 8big 的操作。

1. （如果您的硬盘驱动器或风扇是可热插拔式，则可跳过此步。） 从计算机上退出 LaCie 8big 卷，并短按电源按钮。 等待组件完全冷却，然后继续步骤 2。
2. 朝自己的方向滑动机柜，直到它卡入定位。
   
   
   
3. 同时朝自己的方向按前面闩锁，松开护盖。
   
   
   
4. 提起护盖并将其从机柜上取下。
   

1. 风扇（3 个）
2. 支架 1，硬盘驱动器 1 - 4
3. 硬盘驱动器 LED 指示灯；SATA 连接件
4. 支架 2，硬盘驱动器 5 - 8

如果发生故障的硬盘驱动器还在保修期内，请确保联系 LaCie 技术支持部门以接收更换硬盘驱动器（请参阅 获得帮助 以了解联系信息）。 添加或更换硬盘驱动器时，请考虑使用已经针对使用 LaCie 8big 进行过优化的 Seagate 台式硬盘驱动器。 有关兼容的硬盘驱动器的更多信息，请访问 LaCie Technical Support。

1. 按照上述说明取下护盖。
2. 找到要更换的硬盘驱动器，推动其锁定钮打开闩锁。
   
   
   
3. 将硬盘驱动器滑离其 SATA 连接件并从插槽中将其提起。
4. 如果可以，将旧硬盘驱动器从托盘上取下并装上新硬盘驱动器。 在将新硬盘驱动器安装到托盘上时，确保使用相同的四颗螺丝。
5. 将硬盘驱动器放置到硬盘驱动器导轨上。 朝远离 SATA 连接件的方向轻轻推动硬盘驱动器，确认硬盘驱动器在导轨上正确对齐。
   
   
   
6. 将硬盘驱动器滑入 SATA 连接件。
   
   
   
7. 扣合硬盘驱动器闩锁。
   
   
   
8. 对每个硬盘驱动器重复这些步骤。
9. 装回护盖并将机柜滑入机架。 要解锁导轨，请朝自己的方向拉每侧的导轨扣件。 使用两颗前面螺丝将 DAS 固定至机架。
   

更换作为活动 RAID 配置组件的硬盘驱动器时，硬盘驱动器 LED 指示灯将呈红色和蓝色闪烁，表示 RAID 正在同步数据。 您可以继续使用 LaCie 8big 存储，但在同步完成之前，其性能将降低。

1. 按照上述说明取下护盖。
2. 用食指和拇指捏住将风扇固定到其插槽中的夹扣。
   
   
   
3. 从插槽中提起风扇。 拆除风扇时要小心，因为旋转的部件可能带来严重伤害。 风扇应该会在从插槽中拆除后立即停止旋转。
   
4. 将更换风扇插入空插槽。

后面机箱中的组件不是可热插拔式，也不是 LaCie 许可的维修中心以外任何地点可以维修的。 未经 LaCie 技术支持部门的许可拆除后盖将导致您产品的保修失效。 此外，拆除、更换或更改后面机箱中的任何部件，或在后面机箱中执行涉及各种组件的任何操作，将导致产品的保修失效。 如果您遇到硬件错误或故障，请联系 LaCie 技术支持部门获得协助（请参阅 获得帮助 以了解联系信息）。

1. Thunderbolt 2 控制器 (20Gb/s)
2. RAID 控制器 (RAID on Chip)
3. DDR3 SDRAM